受中美经贸摩擦、华为制裁事件以及日本对韩国的材料制裁等事件影响，2020年以来半导体板块一直是国内投资的热门板块。但疫情期间终端电子消费品需求的急剧下降，将使得全球半导体行业自2018年开始的下降趋势进一步持续。

 

芯片行业对于中国非常重要，中国制造了全球一半左右的消费电子产品，每年要进口价值约3000多亿美元的芯片，以芯片为支撑的电子行业约占中国高质量GDP的两成。从2014年开始，中央和地方政府纷纷设立基金支持半导体产业发展。据统计，地方在建的基金约4300亿，官方组织基金接近8000亿。目前全国在建的半导体生产线有26条，全部建成后产能约占全球40%左右。

 

全球半导体行业格局大致可分为美国、欧盟、韩国、日本、中国台湾、中国大陆6大地区。从产业链上分为设计、晶圆代工、IDM、封装测试、材料、设备以及芯片用户。

 

美国在半导体领域实力强大，芯片设计、IDM、设备是美国的优势所在，在这三个方面美国约占市场一半左右的份额。欧盟的优势主要在特色半导体方面，世界上最强大的光刻机公司阿斯麦被认为是欧盟最大的优势。韩国最强大的是存储和内存芯片。日本最强的是材料和设备，其中材料占到全球市场的半壁江山。中国台湾比较强大的是代工，占全球代工份额的7成，同时与代工关联的封测也占全球接近一半的份额。

 

中国大陆方面，设计大概全球占15%，代工占13%，IDM领域基本上是从零开始，封装测试约占全球两成，而材料和设备是最弱势的领域，材料约占全球1.4%，设备则只有0.7%。晶瑞股份在材料行业里份额非常小，但在中国已经排在前列。